2024首屆中國重慶智能汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會(huì)暨第三屆中國汽車芯片高峰論壇在渝成功舉辦。本次大會(huì)匯聚了來自全國各地的汽車制造商、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、基礎(chǔ)軟件開發(fā)商、科研院所及行業(yè)專家，共同探討智能汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)構(gòu)建與汽車芯片技術(shù)發(fā)展的前沿趨勢與協(xié)同創(chuàng)新路徑。

大會(huì)聚焦于電子科技領(lǐng)域內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)，圍繞智能汽車操作系統(tǒng)、車載中間件、功能安全與信息安全、高性能計(jì)算芯片、車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證等核心議題展開深入交流。與會(huì)專家一致認(rèn)為，隨著汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型，基礎(chǔ)軟件與芯片作為智能汽車的“大腦”與“神經(jīng)”，其自主可控與生態(tài)繁榮已成為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略基石。

在智能汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)方面，會(huì)議重點(diǎn)討論了開源協(xié)作、標(biāo)準(zhǔn)共建、工具鏈完善以及人才培養(yǎng)等生態(tài)建設(shè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。多家企業(yè)展示了在自動(dòng)駕駛OS、車云一體化平臺(tái)、開發(fā)框架等領(lǐng)域的最新成果，強(qiáng)調(diào)了軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)迭代在提升開發(fā)效率與系統(tǒng)可靠性方面的重要性。

在汽車芯片高峰論壇上，議題則深入至先進(jìn)制程、封裝技術(shù)、IP核、測試認(rèn)證及供應(yīng)鏈安全等具體技術(shù)維度。面對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)格局變化與汽車芯片的特定需求（如高可靠、低功耗、強(qiáng)實(shí)時(shí)），與會(huì)者分享了在MCU、SoC、傳感器、功率半導(dǎo)體等芯片品類上的研發(fā)突破與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，呼吁加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，共建穩(wěn)定可靠的國產(chǎn)芯片供給體系。

本次大會(huì)的成功舉辦，不僅為行業(yè)提供了一個(gè)高水平的技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)對(duì)接平臺(tái)，更彰顯了重慶市乃至中國在智能汽車核心底層技術(shù)領(lǐng)域聚力發(fā)展的決心。通過推動(dòng)基礎(chǔ)軟件與芯片的深度融合與創(chuàng)新，將有力加速中國智能汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)自立自強(qiáng)步伐，為全球汽車產(chǎn)業(yè)變革注入強(qiáng)勁動(dòng)能。